事件描述

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公司发布2022 年年报及2023 年一季报，2022 年实现营业收入16.49 亿元，同比增长104.86%，实现归母净利润5.02 亿元，同比增长152.98%，实现扣非归母净利润3.80 亿元，同比增长233.36%；Q4 单季度实现营收5.15亿元，同比增长97.46%，实现归母净利润1.59 亿元，同比增长216.78%。

2023 年Q1 实现营业收入6.17 亿元，同比增长76.87%，实现归母净利润1.94亿元，同比增长112.49%，实现扣非归母净利润1.67 亿元，同比增长114.46%。

事件点评

半导体设备市场发展及公司产品竞争优势提升公司收入水平，强化费用控制，利润增长幅度更大。2022 年公司实现了更高的工艺覆盖度，突破了更先进的技术节点，取得了更多客户的批量订单，扩展了减薄设备、湿法设备、金属膜厚测量设备等并交付客户。CMP 等设备实现营业收入14.31 亿，占比87%，关键耗材与维保服务、晶圆再生等业务实现营收2.18 亿，初步实现“装备+服务”的平台化战略。另一方面，公司加大成本控制力度，提高费用控制水平，使得归母净利润实现更高幅度的增长。公司通过进一步优化产品设计、推进零部件国产化等多种措施实现了较好的成本控制水平，综合毛利率47.7%（2021 年44.7%）；销售费用、管理费用等期间费用亦控制在较低水平。

2022 年期间费用率24.6%（2021 年30.6%），其中销售费用率6.1%（2021年8.3%），管理费用率6.1%（2021 年8.4%），研发费用率13.1%（2021 年14.2%），财务费用率-0.7%（2021 年-0.2%），基于“装备+服务”布局，持续深耕半导体关键设备及技术服务，纵向延伸+横向拓展，装备及服务均有较大突破

设备类：（1）CMP 设备：在逻辑芯片、DRAM 存储芯片、3D NAND 存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP 工艺类型和工艺数量的覆盖度，部分关键CMP 工艺类型成为工艺基准机台。持续提升Cu/Al/W 等金属薄膜厚度测量能力，在客户端顺利完成了先进制程的验证和量产；用于先进封装、大硅片领域的CMP 设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的CMP 设备已在SiC、GaN、LN、LT 等领域实现市场应用，取得批量销售订单。（2）减薄设备：2022 年实现减薄设备关键突破，在技术层面已经可以对标国际友商（DISCO）的高端机型，Versatile-GP300 完成了多家客户的送样验证，并陆续取得销售订单，预计2023 年内实现小批量出货；公司开发了针对封装领域的12 英寸超精密减薄机，计划于2023 年发往客户端进行验证。（3）其他：自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，预计2023　　年推向相关细分市场。FTM-M300DA 金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，已在高端制程完成部分工艺验证。用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的HSDS/HCDS 供液系统设备已获得批量采购。

服务类：（1）持续开展7 区抛光头关键耗材的多元化开发及验证，在客户大生产线推广顺利。（2）晶圆再生自动化生产系统、品质管理系统等信息化系统陆续建成上线并应用于晶圆再生生产，目前晶圆再生业务已实现双线运行，2022 年底产能已经达到8 万片/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。

2022 年新签订单超35 亿，提升未来业绩确定性。2022 年，公司新签订单金额约35.71 亿元（不含Demo 订单，2022H1 新签订单20.19 亿元），再创新高；合同负债13.04 亿元（2022Q3 为10.64 亿元，2023Q1 为13.34 亿元），存货23.61 亿元（2022Q3 为22.54 亿元，2023Q1 为23.05 亿元）。

投资建议

预计公司2023-2025 年分别实现营业收入26.90 亿元、35.33 亿元、45.12 亿元，同比增长63.1%、31.3%、27.7%；分别实现净利润7.32 亿、9.77 亿、13.03亿元，同比增长45.9%、33.5%、33.3%；对应EPS 分别为6.86、9.16、12.21元。以2023 年4 月25 日收盘价398 元计算，2023-2025 年PE 分别为58.0X、43.5X、32.6X，维持“增持-A”评级。

风险提示

下游晶圆厂扩产不及预期风险；技术创新风险；新产品进展不及预期；宏观经济及行业波动风险；国际贸易摩擦风险。